汽车
汽车电路板。
埋入式核心多层印刷电路板，核心嵌入式技术和多层盲埋孔设计的有机结合。
1，功能和特点
集成铜厚度≥280μm的铜箔与多层电路设计于一体，通过电子产品满足高电流化，同时也实现高密度贴装需求，在汽车电子，大功率电源模块等领域得到广泛应用。
2，技术背景
随着汽车电子和电力通信模块的快速发展，可以集成电源，提供高电流和高可靠性。厚铜箔印制电路板已成为线路板行业的热门产品。
同时伴随着高密度电子技术的发展趋势，传统的4-6OZ传统厚铜已难以满足其性能要求，10oz和更多的超厚铜多层需求正在增加，特别是在大功率整流器设备需求明显。此类订单需要评估。
埋入式核心多层印刷电路板，核心嵌入式技术和多层盲埋孔设计的有机结合。
1，功能和特点
集成铜厚度≥280μm的铜箔与多层电路设计于一体，通过电子产品满足高电流化，同时也实现高密度贴装需求，在汽车电子，大功率电源模块等领域得到广泛应用。
2，技术背景
随着汽车电子和电力通信模块的快速发展，可以集成电源，提供高电流和高可靠性。厚铜箔印制电路板已成为线路板行业的热门产品。
同时伴随着高密度电子技术的发展趋势，传统的4-6OZ传统厚铜已难以满足其性能要求，10oz和更多的超厚铜多层需求正在增加，特别是在大功率整流器设备需求明显。此类订单需要评估。
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